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G2 雷射燒切路徑設計
貨號 : L1209981

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雷射燒切路徑的設計,可避免過燒(即燒切路徑重疊)透過最佳化路徑設計亦可縮短雷射加工時間
 

1. 讀取 dxf  or 影像檔案

    1-1. 加工的輪廓線可為向量的 dxf 檔案

     1-2. 影像檔案,加工部分為實心樣式

2. 影像檔案編修功能

3. 各種燒切路徑定

4. 輸出加工檔案 (.dxf  format)