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IC Nozzle layout
貨號 : G2355611

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IC 封裝的膠針孔排列設計自動化軟體
 

    晶片在上片的作業中,為使溢膠量需達法定(90%)以上,模座上之膠孔分布演算是一件重要且繁複之工作,本軟體可將幾種形狀分布的膠孔位置計算出來並自動繪製,節省了大量人工計算與繪圖作業...

使用者選取分布方式與數值輸入,系統可自動排列出最佳化位置 

膠針排列自動化生成

可有多種符合製成的排列

膠針孔位數量統計

膠針孔位自動化標註

 

( for AutoCAD based)