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Gtools BNC V3
貨號 : G2011902

zoom+

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BGA 封裝作業裡針對焊線圖做相關檢驗工作
 

 讀取 BGA  的焊線線圖,處理各種 design rule check 與 Netlist 的 report .... 

1. 適用各種封裝型態 單 DIE,多DIE(MCM),疊DIE(Stack DIE)....

2. 自動將干涉的 wire 依據 die level / pad loop 做自動調整
 
 
3. 自動檢核各種 封裝的 rule (超過15種規則)
 
4. 可線上檢測是否有打線錯誤(On_line checking)與Netlist Report (含 ball assignment list)
 
5. 自動依打線層級(bonding level)拆圖 (可分拆為 .dwg or paper space)
 
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6. 自動分析可焊線區域(check solidmask)
 
7. Finger Net 可為 Finger Number or Netname (或 both)
 
8. Trace & Finger & Pad & Ring 修整工具
 
9. Option : 自動布線功能
 
 
10. 已獲多家封裝大廠認證與採用