Gtools WBC (Wire Bond CHK)軟體可讀取焊線機台(wirebonder)的銲線後程式與 BGA 的 bonding diagram 後比對是否機台有打錯線的情形,適用製作 Golen sample 時取代人為用顯微鏡的比對作業 !

 

1. 銲線機台形式目前可支援 KNS , ASM , SKW 等機台

 

2. 原始焊線設計圖為 .dxf 或 .dwg 檔案格式(BAG or Leadframe)

 

3. 封裝型態可為 Stack DIE,MCM ....etc

 

4. 比對後顯示機台打線與設計圖打線不同的位置與資訊:

 

4-1. 標示打線錯誤位置(打錯線,漏打線,多打線)

4-2. 標示機台焊線編號

4-3. 同步顯示設計圖焊線與機台焊線

 

5. 可群組(Group)比對

 

6. 操作過程可以提示機台定位點位置(for KnS 機台)

 

7. 可以增加 "導靜點" 的非 wire 物件比對

 

8. 偵測機台焊點位置是否與設計圖的焊點位置超出公差(如: RF 產品應用)

 

     Demo link (Youtube) :  SHOW               Demo link (YouKu) : SHOW

 

 

 

9. 偵側機台焊點是否與安全線 (Mold Cave) 距離太近

 

10. Share & Unshare 自動單一比對 or 連續比對

 

11.  CAD Platform  :  AutoCAD  or ZWCAD