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Wafer mapping CHK
貨號 : G1228891

zoom+

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設計單位所產生之晶圓向量檔(wafer),為確保其正確性必須與上游廠商所提供之影像檔做比對,由於晶圓上的Die數量相當多(多則幾千顆),經常需要花費相當多的時間去檢核,也不保證一定正確。本軟體可做影像與向量圖之比對,快速顯示其差異處,以利使用者做分析,可省略很多人工比對的時間並減少錯誤的機率!
 

 1. 載入影像與向量設計圖

2. 設定相關顏色

3. 差異結果顯示 (使用色塊)

4. DIE 數量提示

5. 比對結果顯示 如下....