讀取 BGA 的焊線線圖,處理各種 design rule check 與 輸出 Netlist 的 report ....
1. 適用各種封裝型態 單 DIE,多DIE(MCM),疊DIE(Stack DIE)....
2. 自動將干涉的 wire 依據 die level / pad loop 做自動調整
3. 自動檢核各種 封裝的 rule (超過15種規則)
4. 可線上檢測是否有打線錯誤(On_line checking by Netlist file )
5. 輸出 BGA Bonding Diagram 的 Netlist Report (含 ball assignment list)
6. 自動依打線層級(bonding level)拆圖 (可分拆為 .dwg or paper space)
7. 自動分析可焊線區域(check solidmask)
8. Finger Net 可為 Finger Number or Netname (或 both)
9. Trace & Finger & Pad & Ring 修整工具
10. Option : 自動布線功能(選購模組)
11. 已獲多家封裝大廠認證與採用
12. Platform : AutoCAD or ZWCAD 平台
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